| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Elektronische Komponente (1), umfassend – eine Grundplatte (2), aufweisend ein geschlossenes Grundplattenteil (2.1) und ein zumindest partiell geöffnetes Grundplattenteil (2.2), wobei das zumindest partiell geöffnete Grundplattenteil (2.2) einen Schweißkragen (2.2.2) aufweist, – eine Leiterplatte (3), wobei die Leiterplatte (3) zwischen dem geschlossenen Grundplattenteil (2.1) und dem zumindest partiell geöffneten Grundplattenteil (2.2) angeordnet ist, – einen mit der Leiterplatte (3) verbundenen Schaltungsträger (4), wobei der Schaltungsträger (4) in einer Aussparung (3.1) der Leiterplatte (3) und in einer Aussparung (2.2.1) des zumindest partiell geöffneten Grundplattenteils (2.2) aufgenommen ist, und – ein Abdeckelement (6) zum Schutz des Schaltungsträgers (4) gegenüber einer äußeren Umgebung, wobei das Abdeckelement (6) einen Flanschbereich (6.3) aufweist, welcher auf dem Schweißkragen (2.2.2) liegend angeordnet und mit diesem verschweißt ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente (1). |
