| 摘要 |
Eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken (6) umfasst mehrere Laseranlagen (11, 12, 13, 14, 15), die jeweils einen Laser zur Bearbeitung eines Werkstückes (6) aufweisen und um einen drehbar gelagerten Rotationstisch (2) angeordnet sind, wobei an dem Rotationstisch (2) am äußeren Umfang mehrere Werkstückhalter (5) vorgesehen sind und durch Drehen des Rotationstisches (2) die Werkstücke (6) an dem Werkstückhalter (5) den einzelnen Laseranlagen (11, 12, 13, 14, 15) zurführbar sind, wobei die Werkstücke (6) an den Werkstückhaltern (5) einem geschlossenen Bearbeitungsraum zuführbar sind, in dem die Laseranlagen (11, 12, 13, 14, 15) angeordnet sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken (6). |
