| 发明名称 | 发光器件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；第一电极结构，其布置在第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。 | ||
| 申请公布号 | CN106505065A | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201610738437.4 | 申请日期 | 2016.08.26 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李东国;权容旻;金亨根 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 张帆;崔卿虎 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，发光堆叠件具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；第一电极结构，其布置在发光堆叠件的第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在发光堆叠件的第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||