半导体产品加工载具

摘要

本实用新型是关于半导体产品加工载具。根据本实用新型的一实施例，一半导体产品加工载具包含载板、盖板及若干内嵌于该载板的磁铁。该载板具有上表面、与上表面相对的下表面，及贯穿该上表面至该下表面的若干真空孔。该若干真空孔在该上表面的上开口小于其在该下表面的下开口，且该上开口经配置以小于待加工的半导体产品单元的尺寸。盖板具有窗口区及围绕该窗口区的定位区，该窗口区经配置以暴露该待加工的半导体产品单元。磁铁经配置以使该盖板将半导体产品条带闭合式压合于该载板的上表面。本实用新型可使半导体产品良率大幅提升，显著提高生产效率，同时可以满足半导体产品日益薄化的需求。

主权项

一种半导体产品加工载具，其特征在于其包含：载板，具有：上表面；与所述上表面相对的下表面；及若干真空孔，贯穿所述上表面至所述下表面，其中所述若干真空孔在所述上表面的上开口小于所述若干真空孔在所述下表面的下开口，且所述上开口经配置以小于待加工的半导体产品单元的尺寸；盖板，具有窗口区及围绕所述窗口区的定位区，所述窗口区经配置以暴露所述待加工的半导体产品单元；以及若干磁铁，内嵌于所述载板；所述磁铁经配置以使所述盖板将半导体产品条带闭合式压合于所述载板的上表面，所述半导体产品条带包含所述待加工的半导体产品单元。