发明名称 | 半导体装置的制造方法 | ||
摘要 | 实施方式的半导体装置的制造方法是在包含第1面与第2面的衬底的第1面上所设置的氮化物半导体层,以衬底露出的方式通过蚀刻而局部形成第1沟槽,在第1沟槽内露出的衬底,以保留衬底的一部分的方式形成第2沟槽,对衬底以第2沟槽不从第2面侧露出的方式进行去除,从而使衬底变薄,在衬底的第2面侧形成金属膜,将形成有第2沟槽的部位的金属膜去除,在形成有第2沟槽的部位的衬底,以第2沟槽从第2面侧露出的方式形成第3沟槽。 | ||
申请公布号 | CN106505034A | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
申请号 | CN201610031799.X | 申请日期 | 2016.01.18 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 增子真吾 |
分类号 | H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
主权项 | 一种半导体装置的制造方法,其特征在于在包含第1面与第2面的衬底的所述第1面上所设置的氮化物半导体层,以所述衬底露出的方式通过蚀刻而局部形成第1沟槽,在所述第1沟槽内露出的所述衬底,以保留所述衬底的一部分的方式形成第2沟槽,对所述衬底以所述第2沟槽不从所述第2面侧露出的方式进行去除,从而使所述衬底变薄,在所述衬底的第2面侧形成金属膜,将形成有所述第2沟槽的部位的所述金属膜去除,在形成有所述第2沟槽的部位的所述衬底,以所述第2沟槽从所述第2面侧露出的方式形成第3沟槽。 | ||
地址 | 日本东京 |