发明名称 |
一种制备角度可控缓坡微结构的方法 |
摘要 |
本发明属于半导体器件制造工艺技术领域,具体提供了一种制备角度可控缓坡微结构的方法,该方法首先在基片上生长半导体材料薄膜,再在半导体材料薄膜上旋涂一层光刻胶;然后在曝光阶段,利用光的衍射原理,保持掩膜版与光刻胶之间存在垂直间距,对光刻胶进行曝光,使图形边缘位置产生不同的曝光量,从而显影后得到具有缓坡形状的光刻胶,最后采用干法刻蚀,将缓坡形状转移至半导体材料薄膜,洗去光刻胶,则得到缓坡微结构。本发明工艺简单,可控性好;能够解决目前缓坡刻蚀中缓坡角度难以控制的问题,实现对台面缓坡的角度、刻蚀深度的良好控制,提高了器件和电路的成品率和胶的侧面可控性。 |
申请公布号 |
CN106504981A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201610896726.7 |
申请日期 |
2016.10.14 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
钟慧;秦康宁;张睿;霍振选;杨泰;张根 |
分类号 |
H01L21/027(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/027(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
甘茂 |
主权项 |
一种制备角度可控缓坡微结构的方法,包括以下步骤:步骤1、在衬底基片上生长一层半导体材料薄膜;步骤2、在半导体材料薄膜上旋涂一层光刻胶;步骤3、曝光:将掩膜版与基片对准,且掩膜版与光刻胶之间保持有垂直间距,对光刻胶进行曝光;步骤4、显影:得到边缘具有缓坡形状的光刻胶;步骤5、采用干法刻蚀,将缓坡形状转移至半导体材料薄膜;步骤6、洗去光刻胶,则得到缓坡微结构。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |