| 发明名称 | 电磁屏蔽罩及电子设备 | ||
| 摘要 | 本申请实施例提供一种电磁屏蔽罩及电子设备，该电磁屏蔽罩用于对印刷电路板进行板级电磁屏蔽(Board‑Level‑Shielding，BLS)，该电磁屏蔽罩具有：屏蔽罩基体，其为板状，用于覆盖印刷电路板的表面，所述屏蔽罩基体中形成有散热通孔；屏蔽笼，其被设置于所述散热通孔中，所述屏蔽笼具有由屏蔽条围成的笼体。根据本申请，电磁屏蔽罩的散热通孔能提高散热特性，屏蔽笼能防止散热通孔所导致的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性。 | ||
| 申请公布号 | CN206024410U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201620861695.7 | 申请日期 | 2016.08.10 |
| 申请人 | 莱尔德电子材料（上海）有限公司 | 发明人 | 戴克宇 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 一种电磁屏蔽罩，用于对印刷电路板进行板级电磁屏蔽，其特征在于，该电磁屏蔽罩具有：屏蔽罩基体，其为板状，用于覆盖印刷电路板的表面，所述屏蔽罩基体中形成有散热通孔；以及屏蔽笼，其被设置于所述散热通孔中，所述屏蔽笼具有由屏蔽条围成的笼体。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区元电路398号 | ||