电路板

摘要

本申请涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板，包括基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、所述信号层及所述地层层叠设置，且所述信号层位于所述器件层与所述地层之间，所述器件层设有多个焊盘；所述基板设有盲孔，所述盲孔自所述器件层延伸至所述信号层，所述第一导电件设于所述盲孔内，至少一个所述焊盘通过所述第一导电件与所述信号层电导通。本申请所提供的电路板，通过盲孔的设置，且盲孔内设有第一导电件，能够使器件层有的焊盘与信号层通过第一导电件电导通，从而减少电路板的通孔数量，降低对地层的破坏，更好地保证地层的完整性，在遇到ESD问题时，使静电快速释放，保证系统的可靠性。

主权项

一种电路板，其特征在于，包括基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、所述信号层及所述地层层叠设置，且所述信号层位于所述器件层与所述地层之间，所述器件层设有多个焊盘；所述基板设有盲孔，所述盲孔自所述器件层延伸至所述信号层，所述第一导电件设于所述盲孔内，至少一个所述焊盘通过所述第一导电件与所述信号层电导通。