装配位置的示教

摘要

本发明描述了一种用来对元件载体（150）的描述进行修正的方法，该描述包括电子元件（172、174、178、180）的几何形状方面的额定数据。所述方法具有：（a）借助照相机（340）探测元件载体（150）的表面的第一部分的第一图像（242）；（b）将第一图像存储在（242）中；（c）在第一时间段中示出第一图像（242）；（d）得出第一元件‑连接面（292、294、296）在第一图像（242）内的实际位置，所述元件‑连接面配属于用于第一元件（180）的第一装配位置；（e）将实际位置与在第一装配位置中待装配的第一元件（180）的第一元件‑连接触点（282、284、286）的额定位置进行比较，所述代表几何形状方面的额定数据的一部分，（f）就第一元件（180）的额定位置而言，对元件载体的描述进行修正，因此产生了修正的额定位置，为此扩大了在修正的额定位置上待装配的第一元件（180）的第一元件‑A连接触点（282、284、286）和的第一元件‑连接面（292、294、296）之间的空间重合；（g）在第一时间段内将照相机（340）移至第二位置；（h）借助照相机（340）探测元件载体（150）的表面的第二部分的第二图；（i）存储第二图像；（j）在第一时间段中示出第二图像。本发明还涉及一种用来装配元件载体（150）的方法、一种计算机程序以及自动装配机（300），它们设计得用来执行所述修正方法。

主权项

一种方法，用来对待装配的、但至少部分还未装配的元件载体（150）的描述进行修正，该描述包括借助装配过程待安放在元件载体（150）上的电子元件（172、174、178、180）的几何形状方面的额定数据，所述方法具有：借助照相机（340）探测元件载体（150）的表面的第一部分的第一图像（242）；将探测到的第一图像（242）存储在数据存储器中；在第一时间段中示出存储的第一图像（242）；得出第一元件‑连接面（292、294、296）在所示第一图像（242）内的实际位置，所述元件‑连接面（292、294、296）配属于用于待装配的第一元件（180）的第一装配位置；将得出的实际位置与在第一装配位置中待装配的第一元件（180）的第一元件‑连接触点（282、284、286）的额定位置进行比较，所述额定位置代表几何形状方面的额定数据的一部分，所述部分配属于待装配的第一元件（180）；就待装配的第一元件（180）在元件载体（150）上的额定位置而言，对元件载体（150）的描述进行修正，因此产生了修正的额定位置，为此扩大了在修正的额定位置上待装配的第一元件（180）的第一元件‑连接触点（282、284、286）和所示第一图像（242）内的第一元件‑连接面（292、294、296）之间的空间重合；在第一时间段内将照相机（340）移至第二位置；借助照相机（340）探测元件载体（150）的表面的第二部分的第二图像，其中第二部分与第一部分是不同的；将第二图像存储在数据存储器中；以及在第一时间段中示出第二图像。