一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法

摘要

本发明实施例提供了一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法，用于将打线手指埋入基板内部，以解决现有技术难以满足较小打线手指节距需求，以及基板封装打线作业难的问题，使得满足细小节距的打线手指的同时，有利于基板封装过程中的打线作业。本发明实施例方法包括：提供载板，载板包括载体及铜层；在载板的铜层表面形成打线手指；进行增层压合，在铜层及打线手指的表面形成第一树脂层，在第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将载体进行分离；进行加工，形成第一导通孔，第一导通孔连接第一铜箔层和打线手指；对第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将铜层去除；在打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。

主权项

一种打线手指埋入树脂的封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括载体及铜层；在所述载板的所述铜层表面形成打线手指；进行增层压合，在所述铜层及所述打线手指的表面形成第一树脂层，在所述第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将所述载体进行分离；进行加工，形成第一导通孔，所述第一导通孔连接所述第一铜箔层和所述打线手指；对所述第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将所述铜层去除；在所述打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。