| 发明名称 | 一种用于微电子封装外壳的激光标刻方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种用于微电子封装外壳的激光标刻方法，该方法包括如下步骤：1）用AutoCAD或设备自带软件对激光标刻的内容进行编辑和储存；2）依据基材的类型选择合适的激光器，完成开机、设备校准、工装夹具和耗材的准备；3）设置工艺参数；4）用激光器所发射激光在基材上切割出步骤1）中所编辑的内容；5）镀覆形成中间镀层；7）将基材进行组装，形成外壳；8）在外壳上镀覆外壳镀层，形成成品；9）进行成品的性能指标检测。本发明的有益效果：1）激光标刻的图形、字符、条码清晰、永久不脱落，满足外壳气密性、耐盐雾性能等指标考核要求；2）为非接触式自动加工，具有运行灵活、速度快、无磨损等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN106494107A | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201611103350.6 | 申请日期 | 2016.12.05 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 发明人 | 唐利锋;莫仲;曹坤;陈寰贝;程凯 |
| 分类号 | B41M5/00(2006.01)I | 主分类号 | B41M5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人 | 沈根水 |
| 主权项 | 一种用于微电子封装外壳的激光标刻方法，其特征是包括如下步骤:1）用AutoCAD或设备自带软件对激光标刻的内容进行编辑和储存；2）依据基材的类型选择合适的激光器，完成开机、设备校准、工装夹具和耗材的准备；3）设置工艺参数；4）用激光器所发射激光在基材上切割出步骤1）中所编辑的内容；5）镀覆形成中间防护性镀层；7）将基材进行组装，形成外壳；8）在外壳上镀覆功能性镀层，形成成品；9）进行成品的性能指标检测。 | ||
| 地址 | 210016 江苏省南京市中山东路524号 | ||