| 发明名称 | 半导体激光器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器，包括MCU、温控模块、APC模块、激光二极管和半导体冷却片；所述MCU通过信号线和控制线与彩色冲印机的控制板电连接；所述彩色冲印机通过电源线为MCU、温控模块和APC模块提供5V电源；所述温控模块分别与MCU和半导体冷却片电连接；所述APC模块分别与MCU和激光二极管电连接；激光二极管的光通道上设有光功反馈器；所述光功反馈器与APC模块电连接；所述半导体冷却片设置在激光二极管的旁边。采用本技术方案后，直接采用激光二极管出光，无需转换，解决了现有激光器存在的结构复杂、可靠性低，价格高昂的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN206022887U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201621081709.X | 申请日期 | 2016.09.26 |
| 申请人 | 郑州易邦微光电科技有限公司 | 发明人 | 张威东;张文杰;杨芳 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人 | 张欢勇 |
| 主权项 | 一种半导体激光器，其特征在于：包括MCU、温控模块、APC模块、激光二极管和半导体冷却片；所述MCU通过信号线和控制线与彩色冲印机的控制板电连接；所述彩色冲印机通过电源线为MCU、温控模块和APC模块提供5V电源；所述温控模块分别与MCU和半导体冷却片电连接；所述APC模块分别与MCU和激光二极管电连接；激光二极管的光通道上设有光功反馈器；所述光功反馈器与APC模块电连接；所述半导体冷却片设置在激光二极管的旁边。 | ||
| 地址 | 450000 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区莲花街338号11号楼2层13号 | ||