发明名称 单面非接触式代币卡
摘要 本实用新型公开了一种单面非接触式代币卡,包括单面电路PCB板和COB芯片,单面电路PCB板的表面上由内向外印刷有多圈天线后形成天线线圈;天线线圈的起始点位于天线线圈的最内圈,天线线圈的终止点位于天线线圈的最外圈,且终止点和起始点上均覆盖有天线焊盘;COB芯片包括位于中部的芯片、覆盖芯片的绝缘层和裸露在绝缘层两端且与对应的天线焊盘形状大小相适配的焊接层,COB芯片贴在天线线圈上,且对应的焊接层与天线焊盘相贴合后天线两端形成射频回路。本实用新型在单面电路PCB板上安装天线线圈,再将表面覆盖有绝缘层的COB芯片固定连接在天线线圈的两端形成闭合回路,有效避免了传统代币卡双面电路的使用与背面过桥工艺的实施,成本低、工艺简单以及环保。
申请公布号 CN206021311U 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201620811680.X 申请日期 2016.07.29
申请人 东莞市芯安智能科技有限公司 发明人 朱海林
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人 周松强
主权项 一种单面非接触式代币卡,其特征在于,包括单面电路PCB板和COB芯片,所述单面电路PCB板的表面上由内向外印刷有多圈天线后形成天线线圈,且该天线线圈在单面电路PCB板上呈同心环状;所述天线线圈的起始点位于天线线圈的最内圈,所述天线线圈的终止点位于天线线圈的最外圈,且终止点和起始点上均覆盖有天线焊盘;两个天线焊盘的中心点与单面电路PCB板的中心点在同一条直线上;所述COB芯片包括位于中部的芯片、覆盖芯片的绝缘层和裸露在绝缘层两端且与对应的天线焊盘形状大小相适配的焊接层,所述COB芯片贴在天线线圈上,且对应的焊接层与天线焊盘相贴合后天线两端形成射频回路。
地址 523000 广东省东莞市塘厦镇农霖路12号