| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本实用新型的目的在于提供一种粘合片(1)，其具备：片状的基材(2)；配置于该基材(2)的表面的粘合层(3)；以及配置于该粘合层(3)的表面的剥离纸(4)，其特征在于，具备贯通所述基材(2)与所述粘合层(3)的多个通孔(5)，该通孔(5)的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50000个/100cm<sup>2</sup>，在所述粘合层(3)的剥离纸侧的表面(3a)形成有凹凸。将粘合片(1)贴附在被粘物时，不会损坏粘合片(1)的外观且容易进行重新贴附，并能够防止或除去空气滞留或气泡。 | ||
| 申请公布号 | CN206014754U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201621038440.7 | 申请日期 | 2016.09.05 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 手纲淳;楠田光阳 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人 | 龚敏;王刚 |
| 主权项 | 一种粘合片(1)，其具备：片状的基材(2)；配置于该基材(2)的表面的粘合层(3)；以及配置于该粘合层(3)的表面的剥离纸(4)，其特征在于，具备贯通所述基材(2)与所述粘合层(3)的多个通孔(5)，该通孔(5)的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50000个/100cm<sup>2</sup>，在所述粘合层(3)的剥离纸侧的表面(3a)形成有凹凸。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||