处理电子器件的方法

摘要

一种处理电子器件的方法包括：获得物品(2)，该物品(2)具有耦接到载体(10)的薄玻璃板(20)，该载体(10)具有第一QCOLED压缩值。该物品经受第一处理周期(P1)以在薄玻璃板上形成第一器件(40)，其中在第一处理周期之后，该载体具有比第一QCOLED压缩值小的第二QCOLED压缩值。从该载体移除(P2)薄玻璃板。随后，该载体经受第二处理周期(P4)以在其上形成第二器件(50)，其中在第二处理周期期间，所使用的最大处理温度与在第一处理周期期间所使用的最大处理温度不相同。代替在该载体上形成第二器件，第二薄板(220)可被耦接到该载体并且在该第二薄板(220)上加工第三器件(60)。

主权项

一种处理电子器件的方法，包括：获得物品，所述物品包括耦接到载体的薄玻璃板，其中所述载体具有第一QCOLED压缩值；使所述物品经受第一处理周期以在所述薄玻璃板上形成第一器件，其中在所述第一处理周期之后，所述载体具有小于或等于所述第一QCOLED压缩值的第二QCOLED压缩值；从所述载体移除所述薄玻璃板；以及使所述载体经受第二处理周期以在所述载体上形成第二器件。