发明名称 | 用于集成电路制作的钛纳米叠层的沉积 | ||
摘要 | 本发明涉及用于集成电路制作的钛纳米叠层的沉积。本发明提供用于沉积钛纳米叠层薄膜的方法,钛纳米叠层薄膜能够用于例如集成电路制作中,诸如用于在间距倍增过程中形成间隔物。在一些实施例中,包括氧化钛层和氮化钛层的钛纳米叠层膜沉积在三维特征(诸如现有的掩模特征)上。可对共形的钛纳米叠层膜进行定向蚀刻,使得仅在现有三维特征的侧壁上沉积或形成的钛纳米叠层得以保留。然后,经由蚀刻过程将三维特征去除,留下间距加倍的钛纳米叠层膜。 | ||
申请公布号 | CN106486349A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
申请号 | CN201610725689.3 | 申请日期 | 2016.08.24 |
申请人 | ASM IP控股有限公司 | 发明人 | S·忆良;H·苏墨瑞;V·J·波雷 |
分类号 | H01L21/033(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/033(2006.01)I |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵志刚;赵蓉民 |
主权项 | 一种用于在集成电路制作中沉积钛纳米叠层薄膜的方法,所述方法包括:通过第一沉积过程的至少一个循环沉积包括氮、氧和/或碳的第一钛材料层;通过第二沉积过程的至少一个循环沉积第二氧化钛层;以及至少重复所述沉积第一钛材料层步骤,直到已形成具有期望厚度的钛纳米叠层薄膜,其中所述第一钛材料包括氮氧化钛、碳氧化钛、氮化钛和碳化钛中的至少一种。 | ||
地址 | 荷兰阿尔梅勒 |