一种电子产品凹槽内贴片方法

摘要

本发明涉及一种电子产品凹槽内贴片方法，首先对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片。与现有技术相比，本发明方法可以提高生产效率，降低产品不良率。

主权项

一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；(2)在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；(3)对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；(4)将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；(5)将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片。