发明名称 一种逆阻型IGBT及其制作方法
摘要 本发明公开了一种RB-IGBT及其制作方法,该RB-IGBT包括:衬底,衬底具有漂移区;漂移区包括:第一区、第二区以及包围第二区的第三区;设置在衬底对应第二区的上表面内的主结,主结包围第一区;设置在第三区内的隔离区;设置在衬底对应第一区的上表面内的IGBT元胞;设置在衬底下表面内的集电区;其中,第二区的载流子寿命小于第一区的载流子寿命。本发明技术方案可以消除主结附近的电流集中现象,进而降低了导通时主结处的电流密度,避免了RB-IGBT关断时主结发射雪崩击穿的问题,进而避免器件被烧毁。
申请公布号 CN106486538A 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201510548998.3 申请日期 2015.08.31
申请人 上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司 发明人 滕渊;朱阳军;卢烁今;田晓丽
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种RB‑IGBT,其特征在于,包括:衬底,所述衬底具有漂移区;所述漂移区包括:第一区;包围所述第一区的第二区;以及包围所述第二区的第三区;设置在所述衬底对应所述第二区的上表面内的主结,所述主结包围所述第一区;设置在所述第三区内的隔离区;设置在所述衬底对应所述第一区的上表面内的IGBT元胞;设置在所述衬底下表面内的集电区;其中,所述第二区的载流子寿命小于所述第一区的载流子寿命。
地址 200120 上海市浦东新区金桥路939号宏南投资大厦1513室