发明名称 |
印刷射频传感器结构及备制射频识别传感器标签的方法 |
摘要 |
一种印刷射频传感器结构包括:一基材,一设置在基材顶面上的射频天线,及覆盖在所述射频天线的一保护层,其中,多个感测材料被直接导入所述射频天线的一射频天线混合物。一备制射频识别传感器标签的方法,包括:步骤A)、在基材上印制导电感测墨水/胶;步骤B)、干燥,固化,并压缩该导电感测墨水/胶,以形成一具多个感测材料的导电天线混合物;步骤C)、黏合一芯片至一射频识别感应天线,以形成一射频识别传感器标签;及步骤D)、涂布一保护层至该射频识别传感器标签的顶部。特别是,保护涂层可以完全,部分或不需覆盖所述导电感测天线。 |
申请公布号 |
CN106485308A |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201510550114.8 |
申请日期 |
2015.09.01 |
申请人 |
BGT材料有限公司 |
发明人 |
赖中平 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种印刷射频传感器结构包括:其特征在于,一基材,一设置在基材顶面上的射频天线,及覆盖在所述射频天线的一保护层,其中,多个感测材料被直接导入所述射频天线的射频天线混合物。 |
地址 |
英国M139PL曼彻斯特牛津道英国曼彻斯特大学光子科学研究所2.312 |