发明名称 |
玻璃板片的研磨方法以及研磨装置 |
摘要 |
在玻璃板片研磨装置(1)中,研磨头(2)自身设置有对修整器进行保持的修整设备(40),修整设备(40)设置在与用于对玻璃板片(5)进行研磨的研磨操作点(A)相反的研磨轮(3)的相反侧(B)相对应的位置处,修整设备(40)适用于基于开启或关闭指令信号,相对于研磨轮(3)的研磨表面(4)进行修整器(41)的压紧以及分离。 |
申请公布号 |
CN104755229B |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201380054973.7 |
申请日期 |
2013.01.21 |
申请人 |
坂东机工株式会社 |
发明人 |
坂东和明 |
分类号 |
B24B53/00(2006.01)I;B24B9/10(2006.01)I;B24B53/053(2006.01)I |
主分类号 |
B24B53/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
韩俊 |
主权项 |
一种玻璃板片研磨装置,包括研磨头,该研磨头设置有对修整器进行保持的修整设备,所述修整设备设置在与研磨轮上不同于研磨操作位置相对应的位置处,该研磨操作位置用于进行玻璃板片的研磨,其特征在于,所述修整设备设置成接收朝向所述研磨轮的研磨表面方向的弹性按压力,并相对于所述研磨轮的研磨表面前进或退回,所述修整设备具有水流喷射端口,用于对所述研磨轮的研磨表面进行水流喷射和停止水流喷射,从而当从所述水流喷射端口的水流喷射停止时,使得所述修整设备通过弹性按压力而靠近研磨表面,且使所述修整器压靠到研磨表面,从而推进修整操作,这样当水流喷射出时,所述修整器通过水流喷射的反作用力以与弹性按压力相反的方向从研磨表面退回,所述修整设备从研磨表面移开,从而停止修整操作。 |
地址 |
日本德岛县 |