| 发明名称 | 半导体芯片封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片的封装结构，包括:芯片，其主动面上配置有多个焊接点；多条金属导线，其一端与焊接点电性连接；盖体，由多个边缘及封闭边缘的顶部所形成，用以包覆芯片及金属导线；封胶体，形成于盖体中，包覆芯片及金属导线，并暴露于盖体的底部；多个金属接点，暴露在封胶体外，而每一个金属接点与多条金属导线的另一端电性连接成一体；其中，盖体的一些边缘上配置有孔隙。 | ||
| 申请公布号 | CN106486429A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201510536960.4 | 申请日期 | 2015.08.27 |
| 申请人 | 冠研（上海）专利技术有限公司 | 发明人 | 陈石矶;李皞白 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 董科 |
| 主权项 | 一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，包括:芯片，其主动面上配置有多个焊接点；多条金属导线，其一端与所述焊接点电性连接；盖体，由多个边缘及封闭所述边缘的顶部所形成，用以包覆所述芯片及所述金属导线；封胶体，形成于所述盖体中，包覆所述芯片及所述金属导线，并暴露于所述盖体的底部；以及多个金属接点，暴露在所述封胶体外，而每一所述金属接点与所述多条金属导线的另一端电性连接成一体；其中，所述盖体的一些边缘上配置有孔隙。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区漕宝路509号9幢418室 | ||