无铅膏体焊接材料及其制备方法

摘要

本发明提出了一种无铅膏体焊接材料及其制备方法，由无铅焊料合金粉末与助焊剂按10～11:0.9～1.2的质量比例混合制成，所述无铅焊料合金粉末由以下原料制成：Zn 5～10wt％、Ti 0.1～0.2wt％与石墨烯0.6～2.4wt％，余量为Sn；所述助焊剂的组分为：粘结成膜剂40～50wt％、活化剂3～12wt％以及触变防沉增滑剂2～8wt％，余量为溶剂。制备方法：将无铅焊料合金粉末与焊膏助焊剂按10～11:0.9～1.2的质量比例，先将助焊剂置于合成器中，然后加入无铅焊料合金粉末焊料粉，将合成器密封，然后启动真空系统抽真空后充入氮气至正压，随后启动搅拌系统搅拌，停止搅拌，出料，即得。该无铅膏体焊接材料具有很好的焊点结合强度，同时助焊剂中无需添加抗氧化剂也能够具有较好抗氧化性。

主权项

一种无铅膏体焊接材料，其特征在于，由无铅焊料合金粉末与助焊剂按10～11:0.9～1.2的质量比例混合制成，所述无铅焊料合金粉末由以下原料制成：Zn 5～10wt％、Ti 0.1～0.2wt％与石墨烯0.6～2.4wt％，余量为Sn；所述助焊剂的组分为：粘结成膜剂40～50wt％、活化剂3～12wt％以及触变防沉增滑剂2～8wt％，余量为溶剂。