发明名称 一种COB显示模块的封装方法及其显示模块
摘要 本发明涉及一种COB显示模块的封装方法及其显示模块。所述COB显示模块的封装方法包括:S1:制备基板,该基板包括层叠设置的上层线路板和下层线路板,上层线路板上设置N个LED发光单元安装区,其中N为大于或等于1的整数,在下层线路板设置至少一个贯穿下层线路板的通孔;S2:在上层线路板的LED发光单元安装区固定安装LED发光单元;S3:在上层线路板表面封装一保护层,并使其包覆LED发光单元;S4:沿LED发光单元安装区的边界进行穿透保护层和上层线路板的切割,形成流道;S5:通过该下层线路板的通孔将边界材料注入流道内,形成遮光层。本发明的封装方法,注胶容易,所形成遮光层完全阻隔相邻LED发光单元相互混光现象,提高对比度。
申请公布号 CN106486026A 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201510590714.7 申请日期 2015.09.16
申请人 佛山市国星光电股份有限公司 发明人 李宗涛;李家声;李宏浩;吴灿标
分类号 G09F9/33(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人 吴静芝
主权项 一种COB显示模块的封装方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤S1:制备基板:所述基板包括层叠设置的上层线路板和下层线路板,在上层线路板上设置N个LED发光单元安装区,其中N为大于或等于1的整数,在下层线路板上设置至少一个贯穿下层线路板的通孔,该通孔与上层线路板的LED发光单元安装区边界处正对;步骤S2:固晶:在上层线路板的LED发光单元安装区固定安装LED发光单元;步骤S3:封装:在固装有LED发光单元的上层线路板上表面封装一保护层,并使其包覆LED发光单元;步骤S4:切割流道:沿LED发光单元安装区的边界进行穿透保护层及上层线路板的切割,形成与下层线路板的通孔连通的流道;步骤S5:注胶:通过该下层线路板的通孔将边界材料注入流道内,形成遮光层。
地址 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号