用于集成电路装置的水平架构处理

摘要

本发明涉及用于集成电路装置的水平架构处理。提供可被实施为从普通基础IC装置部件一起产生定制的集成电路(IC)装置部件的系统和方法，利用设置或代码定制集成电路(IC)装置部件以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，其根据制造工艺一同被处理和输出。可利用不同的设置和/或代码定制(如，编程)普通基础部件的不同的单个装置以出于不同目的(如，诸如，根据不同的各自的部件订单)建立各自独特配置的部件。

主权项

一种被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的系统，包括：测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘；以及至少一个处理装置，其被配置为与所述测试系统通信并且被编程以控制所述处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在所述测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将所述多个定制编程的IC装置部件移除并转入所述引出的带盘的普通的承载带的单个的部件隔室，并用在所述单个的部件隔室上方的盖带覆盖在所述单个的部件隔室内的所述定制编程的IC装置部件；其中，所述至少一个处理装置可进一步被配置为与所述测试系统通信并且被编程以：以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，并且然后控制将由所述不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。