发明名称 |
一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法 |
摘要 |
一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法,涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽,采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位,保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度,同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。使用该模具烧结微波金属封装外壳的方法,包括以下步骤:零部件的装配、预热保温处理和金属外壳的烧结,该方法在玻璃绝缘子高温熔融之前先进行保温预热处理,有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高。 |
申请公布号 |
CN106475556A |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201610969273.6 |
申请日期 |
2016.11.06 |
申请人 |
合肥圣达电子科技实业有限公司 |
发明人 |
钟永辉;方军;曾辉;袁小意;戴端 |
分类号 |
B22F3/10(2006.01)I;B22F7/06(2006.01)I |
主分类号 |
B22F3/10(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 |
代理人 |
娄岳 |
主权项 |
一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法,其特征在于,所述模具包括基座,所述基座左右两端分别设有一凸台,两凸台之间设有一用于定位底盘的内腔凸台,两凸台上设有用于定位引线的引线定位槽;所述烧结微波金属封装外壳的方法包括以下步骤:(1) 零部件的装配:将玻璃绝缘子置于微波金属封装外壳的底盘相对应定位孔中,将底盘倒扣于内腔凸台之上,使得底盘的侧边孔中心与模具引线定位槽中心对应,然后,将引线穿入到玻璃绝缘子的对应孔中;(2) 预热保温处理:将装配完成的石墨模具、玻璃绝缘子、底盘、引线的预定位组合体放进设有氮气保护的烧结炉中保温;(3) 烧结:预热保温处理完成后,升高烧结炉内的温度,将玻璃绝缘子熔融后再冷却,使引线与底盘烧结成为一体。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号 |