发明名称 一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法
摘要 一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法,涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽,采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位,保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度,同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。使用该模具烧结微波金属封装外壳的方法,包括以下步骤:零部件的装配、预热保温处理和金属外壳的烧结,该方法在玻璃绝缘子高温熔融之前先进行保温预热处理,有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高。
申请公布号 CN106475556A 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201610969273.6 申请日期 2016.11.06
申请人 合肥圣达电子科技实业有限公司 发明人 钟永辉;方军;曾辉;袁小意;戴端
分类号 B22F3/10(2006.01)I;B22F7/06(2006.01)I 主分类号 B22F3/10(2006.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人 娄岳
主权项 一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法,其特征在于,所述模具包括基座,所述基座左右两端分别设有一凸台,两凸台之间设有一用于定位底盘的内腔凸台,两凸台上设有用于定位引线的引线定位槽;所述烧结微波金属封装外壳的方法包括以下步骤:(1) 零部件的装配:将玻璃绝缘子置于微波金属封装外壳的底盘相对应定位孔中,将底盘倒扣于内腔凸台之上,使得底盘的侧边孔中心与模具引线定位槽中心对应,然后,将引线穿入到玻璃绝缘子的对应孔中;(2) 预热保温处理:将装配完成的石墨模具、玻璃绝缘子、底盘、引线的预定位组合体放进设有氮气保护的烧结炉中保温;(3) 烧结:预热保温处理完成后,升高烧结炉内的温度,将玻璃绝缘子熔融后再冷却,使引线与底盘烧结成为一体。
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