| 发明名称 |
照明用LED产品对装制造工艺 |
| 摘要 |
本发明公开了一种照明用LED产品对装制造工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温度为T的烧结烘箱中，保温t，所述T介于155至165℃之间，所述t介于1h至1.5h之间。本工艺路线简单，利于提升LED产品的性能。 |
| 申请公布号 |
CN106486580A |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
| 申请号 |
CN201510547095.3 |
申请日期 |
2015.08.31 |
| 申请人 |
黄鸣 |
发明人 |
黄鸣 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
照明用LED产品对装制造工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温度为T的烧结烘箱中，保温t，其特征在于，所述T介于155至165℃之间，所述t介于1h至1.5h之间。 |
| 地址 |
610000 四川省成都市武侯区一环路南一段24号 |
