半導体チップの端子を有するＤＣ−ＤＣコンバータ

摘要

記載される例において、電力供給システム（２００）が、リード及びパッド（２０１）を備えたＱＦＮリードフレームを有する。回路基板に面するパッド表面が、同期ＦＥＴ（２１０）及び制御ＦＥＴ（２２０）半導体チップを隣り合って取り付けるために適した深さ（２７０）及びアウトラインを備えた窪んだ部分を有する。制御ＦＥＴ（２２０）の入力端子（２２０ａ）及び同期ＦＥＴ（２１０）の接地された出力端子（２１０ａ）が、全ての端子が回路基板のコンタクトに直接的に取り付けられ得るように、パッド（２０１）スイッチノード端子の窪んでいない部分と共面である。ドライバとコントローラのチップが、反対のパッド表面に垂直にスタックされ、パッケージング化合物に封止される。