| 摘要 |
【課題】ＭＭＩＣとパッケージ信号端子との接続が広帯域に整合可能な高周波半導体装置を提供する。【解決手段】高周波半導体装置は、半導体チップと、パッケージと、中継基板と、第１および第２のボンディングワイヤと、を有する。半導体チップには、ＭＭＩＣが設けられる。パッケージは、金属板と、絶縁体枠部と、パッケージ信号端子と、を含む。パッケージ信号端子に負荷が接続されたとき、内部端からみた負荷インピーダンスが容量性である。中継基板は、半導体チップとパッケージ信号端子との間に配置され、伝送線路を有する。第１のボンディングワイヤは、半導体チップの第１の電極と、伝送線路の第１の端部と、を接続する。第２のボンディングワイヤは、伝送線路の第２の端部と、パッケージ信号端子の内部端と、を接続する。第２のボンディングワイヤのインダクタンスは、第１のボンディングワイヤのインダクタンスよりも大きい。【選択図】図１ |
