发明名称 電子回路モジュールおよびその製造方法
摘要 【課題】高いフレキシブル性を有し、高性能、高機能な電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子回路モジュール10は、複合型IC20とフレキシブル基板30とを備える。複合型IC20は、第1機能IC21、第2機能IC22、および配線導体231,232が一体形成されてなる。第1機能IC21は、第1の機能を実現する回路が第1の半導体に形成されてなる。第2機能IC22は、第2の機能を実現する回路が第2の半導体に形成されてなる。配線導体231,232は、第1機能IC21と第2機能IC22を接続するバネ性を有する導体である。【選択図】 図1
申请公布号 JP2017045757(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150164821 申请日期 2015.08.24
申请人 株式会社村田製作所 发明人 加藤 貴敏
分类号 H01L25/04;H01L25/18 主分类号 H01L25/04
代理机构 代理人
主权项
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