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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auflöten eines ersten Lötpartners (2) auf eine Montagefläche (3t) eines zweiten Lötpartners (3). Der erste Lötpartner (2) weist eine Oberseite (2t) und eine der Oberseite (2t) entgegengesetzte Unterseite (2b) auf. Bei dem Verfahren wird ein Lot (5) zwischen der Montagefläche (3t) und der Unterseite (2b) derart angeordnet und aufgeschmolzen, dass zu einem ersten Zeitpunkt der erste Lötpartner (2) an einer ersten Stelle (S1) der Unterseite (2b) an einem Abstandhalter (41) anliegt, der erste Lötpartner (2) an einer zweiten Stelle (S2) der Unterseite (2b) an einem Abstandhalter (42) anliegt; und eine dritte Stelle (S3) der Unterseite (2b) des ersten Lötpartners (2) von der Montagefläche (3t) einen ersten Abstand (d1) aufweist. Ab einem dem ersten Zeitpunkt folgenden zweiten Zeitpunkt werden der erste Lötpartner (2) und der zweite Lötpartners (3) derart aneinandergepresst, dass die dritte Stelle (S3) der Unterseite (2b) des ersten Lötpartners (2) von der Montagefläche (3t) einen zweiten Abstand (d2) aufweist, der kleiner ist, als der erste Abstand (d1). Während des Aneinanderpressens wird das Lot bis unter seine Solidustemperatur abgekühlt, so dass es eine feste Verbindungsschicht bildet, die sich durchgehend von der Montagefläche (3t) bis zur Unterseite (2b) des ersten Lötpartners (2) erstreckt. |
