发明名称 半導体装置及びその製造方法
摘要 耐圧を向上させることができる半導体装置を提供する。基板1と、基板1の主面に形成されたn型のドリフト領域4と、ドリフト領域4内に、ドリフト領域4の基板1と接する第1の主面とは反対側の第2の主面から、第2の主面の垂直方向にそれぞれ延設されたp型のウェル領域2、n型のドレイン領域5及びn型のソース領域3と、第2の主面から垂直方向に設けられ、基板1の第1の主面と平行な方向においてソース領域3及びウェル領域2を貫通するゲート溝8と、ゲート溝8の表面にゲート絶縁膜6を介して形成されたゲート電極7とを備え、ドリフト領域4の不純物濃度が基板1の不純物濃度よりも高く、ウェル領域2が基板1内まで延設されている。
申请公布号 JPWO2015008550(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150527213 申请日期 2014.06.03
申请人 日産自動車株式会社 发明人 倪 威;林 哲也;丸井 俊治;斎藤 雄二;江森 健太
分类号 H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/786 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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