| 摘要 |
【課題】半導体チップの反りを抑制し、低荷重で端子同士の接合を行う。【解決手段】半導体実装装置の加熱ヘッダは、第１材料と、前記第１材料に接合され、かつ、第１半導体チップを加圧する際に前記第１半導体チップに接触する第２材料と、を備え、前記第２材料における前記第１半導体チップとの接触面が、前記第１半導体チップ側に向かって凸の曲面であり、前記第１材料及び前記第２材料の温度が、前記第１半導体チップの第１端子と第２半導体チップの第２端子との間に形成された半田の溶融温度に到達すると、前記第２材料における前記第１半導体チップとの接触面が平面になる。【選択図】図２ |
