| 摘要 |
基材層、中間層、剥離層、ヒートシール層がこの順に配置されたカバーフィルムであって、剥離層が、スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体５０〜８０質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体５０〜２０質量％とから本質的になる樹脂組成物を含有し、ビカット軟化温度が５５〜８０℃であり、ヒートシール層が、スチレン含有率が５０〜８０質量％のスチレン−（メタ）アクリレートの共重合体を含有するカバーフィルム、および該カバーフィルムをキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体が開示される。 |
