发明名称 熱電モジュール
摘要 【課題】並列接続された二つの回路の一方が断線した場合でも、熱膨張差によって変形するのを抑制し、信頼性に優れた熱電モジュールを提供する。【解決手段】本発明の熱電モジュール10は、互いに対向するように配置された一対の支持基板と、一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ設けられた配線導体と、一対の支持基板の対向する一方主面間に平面視で並んで配置され、直列に接続されて第1の回路31および直列に接続されて第2の回路32を構成する複数の熱電素子4とを備え、第1の回路31および第2の回路32が互いに並列に接続されているとともに、第1の回路31および第2の回路32がともに蛇行し、第1の回路31に沿うように第2の回路32が配置されている。【選択図】図2
申请公布号 JP2017045970(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150169887 申请日期 2015.08.29
申请人 京セラ株式会社 发明人 前田 隆
分类号 H01L35/32;H02N11/00 主分类号 H01L35/32
代理机构 代理人
主权项
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