インジウム、ガリウム、亜鉛、および酸素からなる酸化物（ＩＧＺＯ）の表面より銅を含む付着物を洗浄・除去する液体組成物、およびその液体組成物を用いたＩＧＺＯ表面の洗浄方法、並びにその洗浄方法により洗浄される基板

摘要

本発明は、インジウム、ガリウム、亜鉛、および酸素からなる酸化物（ＩＧＺＯ）の表面より、ＩＧＺＯ半導体層や銅を含む配線を腐食することなく、銅を含む付着物を洗浄・除去する液体組成物、およびその液体組成物を用いたＩＧＺＯ表面の洗浄方法、並びにその洗浄方法により洗浄される基板を提供する。本発明では、ヒドロキシカルボン酸およびジカルボン酸、またはそれらの塩からなる群より選択される一種以上を含みｐＨ値が１．５〜１０である液体組成物を用いる。