发明名称 フレキシブル基板及びその製造方法並びに電子装置
摘要 【課題】高速信号の伝送特性の低下を招くことなく、屈曲性を向上させたフレキシブル基板を実現する。【解決手段】フレキシブル基板1を、基板厚さ方向の一方の側に設けられ、電源配線又はグランド配線となる一の外側導体層2と、基板厚さ方向の一方の側の反対側に設けられ、電源配線又はグランド配線となる他の外側導体層3と、一の外側導体層と他の外側導体層との間に設けられ、信号配線となる内側導体層4と、一の外側導体層及び他の外側導体層が接続されるビアとを備え、一の外側導体層及び他の外側導体層は、ビア5に接続される接続領域8以外の信号伝送領域9で、内側導体層の全長にわたって連続的に延びており、一の外側導体層及び他の外側導体層の一方は、信号伝送領域9で、少なくとも部分的に、接続領域8よりも厚さが薄くなっているものとする。【選択図】図1
申请公布号 JP2017045882(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150167920 申请日期 2015.08.27
申请人 富士通株式会社 发明人 赤星 知幸;長岡 秀明;水谷 大輔
分类号 H05K1/02;H05K1/11 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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