| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste (20) zum Verbinden mit einer Leiterplatte (11), eine bestückte Leiterplatte (10) und ein Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte (10), wobei die Stiftleiste (20) einen Stiftaufnahmekörper (21) und eine erste Stiftreihe (31) mit einem, in einer ersten, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift (30) aufweist. Der Stiftaufnahmekörper (21) kann zum Verbinden mit der Leiterplatte (11) in eine Ausnehmung in der Leiterplatte (11) eingesteckt werden. Der Kontaktstift (30) der ersten Stiftreihe (31) weist einen geraden Abschnitt (32) auf, mit welchem er durch den Stiftaufnahmekörper (21) hindurchgesteckt ist, wobei die Stiftleiste (20) derart ausgebildet ist, dass, wenn die Stiftleiste (20) in die Ausnehmung der Leiterplatte (11) eingesteckt ist, der gerade Abschnitt (32) des Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) auf der Leiterplatte (11) aufliegt. |
