发明名称 弾性表面波デバイス及びその製造方法
摘要 ダイシング時に給電ラインが圧電基板から剥がれることを抑制し、密閉空間の密閉性低下を抑制することができる弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供する。圧電基板の主面11aに、弾性表面波素子パターンと、パッドと、パッドに電気的に接続され主面11aの外周縁11xまで延在する給電ライン18jとを含む導電パターンが形成されている。主面11aの外周縁11xに沿って、外周縁11xとの間に間隔を設けて枠状に形成された枠部32と、パッド上に形成されたパッド隣接部とを含む支持層を介して、圧電基板とカバーとが接合され、圧電基板、カバー及び枠部32で囲まれた密閉空間が形成される。支持層は、枠部32のうちパッド隣接部から離れている独立部分が給電ライン18jと交差する交差部分32xの近傍において、給電ライン18jと交差する補強部36を、さらに含む。
申请公布号 JPWO2015025618(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20140560181 申请日期 2014.06.27
申请人 株式会社村田製作所 发明人 安島 大介;甲斐 誠二
分类号 H03H9/25;H01L23/10;H03H3/08;H03H9/145 主分类号 H03H9/25
代理机构 代理人
主权项
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