发明名称 フレキシブル電子デバイスの製造方法
摘要 【課題】ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの高分子フィルムを無機基板に積層してデバイス形成後に剥離することによりフレキシブル電子デバイスを形成するための品位良好な積層体およびそれらの製法を提供する。【解決手段】無機基板に高分子フィルムを接着して多層基板とし、該多層基板の該高分子フィルム上に電子デバイスを形成した後に該高分子フィルムを該無機基板から剥離するフレキシブル電子デバイスの製造方法において、該無機基板に該高分子フィルムを少なくとも2以上の区画に分割して接着することを特徴とする、フレキシブル電子デバイスの製造方法。【選択図】なし
申请公布号 JPWO2015008658(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20140539173 申请日期 2014.07.08
申请人 東洋紡株式会社 发明人 奥山 哲雄;中村 宗敦;前田 郷司
分类号 H01L23/14;H05K3/00;H05K3/46 主分类号 H01L23/14
代理机构 代理人
主权项
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