表面実装型水晶発振デバイス

摘要

【課題】水晶振動子の励振電極とＩＣチップの出力端子との間に容量が形成されるのを回避することで輻射ノイズに起因する発振回路出力へのスプリアスノイズを防止した表面実装型水晶発振デバイスを提供する。【解決手段】セラミックス材の容器本体１に形成した凹部２に収容されるＩＣチップ８の出力電極近傍と水晶振動子１２の励振電極１４とが重ならないようにして、ＩＣチップ８の出力電極と水晶振動子１２の励振電極１４の容量結合を防止する。【選択図】図１