载带及其制造方法以及RFID标签的制造方法

摘要

本发明所涉及的载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体，使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序；以及在带状密封材料形成切口，使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。

主权项

一种载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，其特征在于，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；将芯片状的电子元器件分别收纳在所述多个收纳孔中的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至所述带状本体，使所述粘接层覆盖所述收纳孔并与所述电子元器件粘接的工序；以及；在所述带状密封材料中形成切口，使得包含俯视时与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。