| 发明名称 | 电子封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：第一封装层、嵌埋于该第一封装层中的第一电子元件、形成于该第一封装层上的第一线路结构、设于该第一线路结构上的第二电子元件、包覆该第二电子元件的第二封装层、以及形成于该第二封装层上的第二线路结构，以通过该第一与第二线路结构的堆迭设计，而能依需求布设线路，且不会受限于空间。 | ||
| 申请公布号 | CN106469706A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201510541416.9 | 申请日期 | 2015.08.29 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张宏达;姜亦震 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子封装件，其特征为包括：第一封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电子元件，其嵌埋于该第一封装层中；第一线路结构，其形成于该第一封装层的第一表面上，且该第一线路结构电性连接该第一电子元件；第二电子元件，其设于该第一线路结构上；第二封装层，其形成于该第一线路结构上，以包覆该第二电子元件；以及第二线路结构，其形成于该第二封装层上，且该第二线路结构电性连接该第二电子元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||