发明名称 垂直DMOS晶体管
摘要 一种晶体管,包含一个半导体本体;一个形成在半导体本体中的第一导电类型的本体区;一个与本体区部分重叠的栅极电极,并且通过栅极电介质层,与半导体本体绝缘;一个第二导电类型的源极扩散区,形成在栅极电极第一侧的本体区中;一个形成在栅极电极第二侧半导体本体中的沟槽,第二侧与第一侧相对,沟槽内衬侧壁电介质层,第二导电类型的掺杂侧壁区沿沟槽的侧壁,形成在半导体本体中,掺杂侧壁区在沟槽侧壁构成晶体管的垂直漏极电流通路。
申请公布号 CN104051534B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201310671827.0 申请日期 2013.12.12
申请人 万国半导体股份有限公司 发明人 秀明土子
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张静洁;张妍
主权项 一种晶体管,其特征在于,该晶体管包含:一个半导体本体;一个第一导电类型的本体区,形成在半导体本体中;一个栅极电极,与本体区部分重叠,并且通过栅极电介质层,与半导体本体绝缘;一个第二导电类型的源极扩散区,形成在栅极电极第一侧的本体区中;一个沟槽,形成在栅极电极第二侧的半导体本体中,栅极电极的第二侧与第一侧相对,沟槽内衬侧壁电介质层;以及一个第二导电类型的掺杂侧壁区,沿沟槽侧壁形成在半导体本体中,掺杂侧壁区构成晶体管的垂直漏极电流通路;其中沟槽内衬一个薄电介质层,作为侧壁电介质层,一个底部电介质层填充在沟槽底部,一个导电层填充在底部电介质层上方,导电层电连接到栅极电极或源极电极;其中半导体本体包含;一个第一导电类型的衬底;一个第二导电类型的掩埋层,形成在衬底上;以及一个第二导电类型的外延层,形成在衬底上,其中沟槽至少触及掩埋层,晶体管的漏极电流穿过掺杂侧壁区,流至掩埋层。
地址 美国加利福尼亚94085,桑尼维尔,奥克米德公园道475