发明名称 一种接触孔关键尺寸的控制方法
摘要 本发明公开了一种接触孔关键尺寸的控制方法,在需要调整接触孔的关键尺寸时,通过改变MFC零点的电压设定,使MFC具有与所需的蚀刻气体流量调整增量值对应的零点初始流量,以改变MFC在工艺菜单规定的蚀刻气体流量设定值时的实际蚀刻气体流量,因而可在不修改工艺菜单的情况下,实现对接触孔关键尺寸的细微调节,在维持过程控制稳定的前提下,减少了不必要的PM次数,节约了时间和成本。
申请公布号 CN104360691B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201410652823.2 申请日期 2014.11.17
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 罗永坚;张颂周;任昱;吕煜坤;朱骏;张旭升
分类号 G05D5/00(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I 主分类号 G05D5/00(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种接触孔关键尺寸的控制方法,用于接触孔蚀刻工艺,其特征在于,包括:步骤一:提供一利用质量流量控制器MFC控制蚀刻气体流量的等离子干法蚀刻腔体,并按照蚀刻工艺菜单规定的蚀刻气体流量设定值对一晶圆批次进行接触孔蚀刻;步骤二:对所述晶圆批次的接触孔关键尺寸进行检测,通过与控制限进行对比,并根据蚀刻气体流量与接触孔关键尺寸之间的对应关系,确定流量调整增量值;步骤三:根据所述MFC的控制电压与蚀刻气体流量之间的线性对应关系,通过计算得到所述MFC的零点电压调节值,并据此正向或反向调节所述MFC的零点,使所述MFC具有与所述流量调整增量值对应的零点初始流量,以改变使所述MFC在所述流量设定值时的实际蚀刻气体流量等于所述流量设定值与所述流量调整增量值之和;步骤四:按照所述流量设定值,向具有所述零点电压调节值的所述MFC通入蚀刻气体,对后续晶圆批次重复上述步骤进行接触孔蚀刻。
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