一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

摘要

本发明涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，包括用于对光转换膜片进行滚压定形和滚压裁切形成光转换膜片阵列的协同滚压定形和裁切装置和用于将所述光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列进行压合的滚压贴合装置；所述协同滚压定形和裁切装置与所述滚压贴合装置依次构成协同联动的工序装备；其中：所述协同滚压定形和裁切装置包括相向对准设置的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2；所述滚压贴合装置包括相向对准设置的带有凹槽阵列的滚压装置4与滚压面为光面的滚压装置3。本发明满足适于热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，包括用于对光转换膜片进行滚压定形和滚压裁切形成光转换膜片阵列的协同滚压定形和裁切装置以及用于将所述光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列进行压合的滚压贴合装置；所述协同滚压定形和裁切装置与所述滚压贴合装置依次构成协同联动的工序装备；其中：所述协同滚压定形和裁切装置包括相向对准设置的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2；所述滚压贴合装置包括相向对准设置的带有凹槽阵列的滚压装置4与滚压面为光面的滚压装置3。