发明名称 |
CMP仿真模型中研磨垫与芯片表面接触压力的计算方法 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种CMP仿真模型中研磨垫与芯片表面接触压力的计算方法,包括:根据芯片版图设计,将芯片表面划分成图形结构区和场区,所述图形结构区包括多个块状图形结构,所述场区为所述芯片表面各块状图形结构外的区域;根据各块状图形结构的线宽和芯片表面高度差异,对所述图形结构区和场区进行表面封装,形成多个封装块;对所述多个封装块的表面进行网格划分,并利用接触力学方程组,求解芯片表面各封装块的初始接触压力分布;根据各封装块内的线宽和表面高度差异,进一步求解各封装块表面的接触压力分布,该方法不仅能够同时兼顾计算效率和计算精度,而且具有一般性和通用性。 |
申请公布号 |
CN104021247B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201410240641.4 |
申请日期 |
2014.05.30 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
徐勤志;陈岚 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种CMP仿真模型中研磨垫与芯片表面接触压力的计算方法,其特征在于,包括:根据芯片版图设计,将芯片表面划分成图形结构区和场区,所述图形结构区包括多个块状图形结构,所述场区为所述芯片表面各块状图形结构外的区域;根据各块状图形结构的线宽和芯片表面高度差异,对所述图形结构区和场区进行表面封装,形成多个封装块;对所述多个封装块的表面进行网格划分,并利用接触力学方程组,求解芯片表面各封装块的初始接触压力分布;根据各封装块内的线宽和表面高度差异,进一步求解各封装块表面的接触压力分布。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |