发明名称 | 分断方法及分断装置 | ||
摘要 | 本发明是有关于一种分断方法及分断装置。本发明的课题在于有效率地对积层板进行分断。其解决手段为:在第1基板11的第1面11a,形成具有未到达第1基板11的外周缘11e的两端端部11d的第1刻划沟槽11c。此外,在第2基板12的第1面12a形成第2刻划沟槽12c。在形成有第1及第2刻划沟槽11c、12c之后,从第1基板11的第1面11a对贴合基板10进行按压,沿着第2刻划沟槽12c对第2基板12进行分断。接着,从第2基板12的第1面12a对贴合基板10进行按压,沿着第1刻划沟槽11c对第1基板11进行分断。 | ||
申请公布号 | CN103894741B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
申请号 | CN201310522777.X | 申请日期 | 2013.10.29 |
申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 井上修一 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
主权项 | 一种分断方法,是对具有以各第1面朝向外侧的方式积层的第1基板及第2基板的积层板进行分断,其特征在于,包含以下步骤:(a)在该第1基板的该第1面,形成具有未到达该第1基板的外周缘的至少一端的第1刻划沟槽的步骤;(b)在该第2基板的该第1面,形成第2刻划沟槽的步骤;(c)在该步骤(a)及(b)的执行后,从该第1基板的该第1面对该积层板进行按压并以该第2刻划沟槽为中心使该积层板挠曲,借此对该第2基板沿着该第2刻划沟槽进行分断的步骤;(d)在该步骤(c)的执行后,从该第2基板的该第1面对该积层板进行按压并以该第1刻划沟槽为中心使该积层板挠曲,借此对该第1基板沿着该第1刻划沟槽进行分断的步骤。 | ||
地址 | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 |