固体摄像元件、固体摄像元件制造方法和电子设备

摘要

本发明涉及固体摄像元件、固体摄像元件制造方法以及电子设备。所述固体摄像元件包含具有光电转换部和侧面钉扎层的像素。所述光电转换部形成于半导体基板中。所述侧面钉扎层形成于所述光电转换部的侧面上。利用形成于所述光电转换部的形成区域的侧面部分中的沟槽，在所述沟槽处于敞开的状态下进行离子注入从而形成所述侧面钉扎层。所述固体摄像元件制造方法包括如下步骤：在所述光电转换部的形成区域的侧面部分中形成沟槽；并且通过在所述沟槽处于敞开的状态下进行离子注入来形成所述侧面钉扎层。所述电子设备包含上述固体摄像元件。根据本发明，能够进一步提高图像质量。

主权项

一种固体摄像元件，所述固体摄像元件包含像素，所述像素包括：光电转换部，所述光电转换部形成于半导体基板中；侧面钉扎层，所述侧面钉扎层形成于所述光电转换部的侧面上；以及像素分隔部，所述像素分隔部用于分隔相邻像素，其特征在于，所述侧面钉扎层是通过如下方式来形成的：利用形成于所述光电转换部的形成区域的侧面部分中的沟槽，在所述沟槽处于敞开的状态下进行离子注入，并且所述像素分隔部包括与所述半导体基板接触的至少两个侧面，在传输累积于所述光电转换部中的电荷的时刻，向所述像素分隔部提供有负电位。