发明名称 曝光装置的制造方法
摘要 一种曝光装置的制造方法,在将光学部件或基板安装于具备贯通孔的树脂制的壳体时抑制异物侵入到壳体内。在打印头(20)的制造方法中,在贯通孔(30)的一个开口端侧扩大壳体(28)的在X方向对置的内表面(28C、28D)的间隔,并将透镜阵列(26)从一个开口端插入到贯通孔中。并且,利用粘接剂(S)将壳体和透镜阵列粘接起来。这里,由于壳体的内表面(28C)与内表面(28D)的间隔长于透镜阵列的X方向的宽度,因此,在将透镜阵列插入到贯通孔(30)中时,透镜阵列(26)不容易与内表面(28C、28D)接触。由此,能够抑制由于接触而导致的壳体(28)的削屑的产生等,因此能够抑制异物侵入到壳体(28)内。
申请公布号 CN103809386B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201310341579.3 申请日期 2013.08.07
申请人 富士施乐株式会社 发明人 松林诚
分类号 G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林;王小东
主权项 一种曝光装置的制造方法,所述制造方法具有如下工序:光学部件插入工序,在该光学部件插入工序中,将形成有沿一个方向延伸的贯通孔的树脂制的壳体的、在与所述一个方向正交的正交方向上对置的所述贯通孔的内表面的间隔,以在整个所述一个方向上长于光学部件的所述正交方向上的长度的方式在所述贯通孔的一个开口端侧扩大,并将所述光学部件从所述一个开口端插入到所述贯通孔中,以成为曝光用的光从所述贯通孔的内侧沿贯通方向入射到该光学部件的配置;以及光学部件粘接工序,在该光学部件粘接工序中,利用粘接剂将所述壳体和所述光学部件粘接起来。
地址 日本东京都