发明名称 |
具有优越的降落冲击可靠性的Mn掺杂的Sn基焊料合金及其焊缝 |
摘要 |
公开了具有优越的降落冲击可靠性的Sn‑Ag‑Cu‑基无铅焊料合金及其焊缝。该焊料包括在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag;在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu;在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn;和余量的Sn。 |
申请公布号 |
CN103906596B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201280048936.0 |
申请日期 |
2012.10.01 |
申请人 |
铟泰公司 |
发明人 |
W·刘;N-C·李 |
分类号 |
B23K26/26(2014.01)I;C22C13/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/26(2014.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
一种焊料,其由以下组成:在约0.3wt.%和约0.7wt.%之间的Ag;在约0.7wt.%和约1.2wt.%之间的Cu;在约0.01wt.%和约0.09wt.%之间的Mn;和余量的Sn。 |
地址 |
美国纽约 |